程军

发布时间:2015-11-20浏览次数:1061



  程军,陕西商南人,教授(博士生导师)。

 20037月获得东北大学工学学士学位,20063月获得东北大学工学硕士学位,20111月获得东北大学工学博士学位后留校任教。主要研究方向为微细精密加工方法与磨削机理。目前已以第一作者(通讯作者)身份就以上研究方向在国内外一流学术期刊《International journal of machine tools and manufacture》,《International journal of advanced manufacturing technology(IJAMT)》,《Journal of Mechanical Science and Technology》,《Chinese Journal of Mechanical Engineering(CJME)》,《机械工程学报》等上发表论文50余篇,其中SCI检索18篇,同时为多家国际一流期刊担任审稿人。

目前兼任辽宁省先进制造及数控机床重点实验室副主任,东莞森永精密磨具有限公司首席科学家。近年来一直从事精密磨削方法与微细精密加工相关方向的研究,积极参与推动国内外相关学术交流与应用合作。


1)标志性科研成果

 ※直径6微米的微细金刚石磨具,国内目前最细尺度。

 ※直径20微米,长径比为100的金刚石磨具,目前世界最大长径比。

 ※粒径100微米的可排布金刚石磨具,目前世界最细粒度。

 ※世界首次提出一种基于环氧树脂涂层辅助的硬脆材料微磨削崩裂抑制方法。

 ※世界首次提出考虑晶格效应的微磨削力模型,并进行了单晶硅实验验证。

 ※成功进行了蓝宝石精密微磨削工艺的开创性研究,提出了一整套原创性加工方法与工艺理论。

 ※成功开发了一整套新型微细金刚石磨具制备工艺与相应系统,并已投入小规模试生产。

 ※成功开发了一整套可定制排布金刚石磨具制备方法与系统,并已成功在线试制样品。



2)教育经历

 19999-20037月,东北大学,机械制造及其自动化,学士

 20039-20063月,东北大学,机械制造及其自动化,硕士

 20083-20111月,东北大学,机械制造及其自动化,博士


3)工作经历

 20111-201312月,东北大学,先进制造技术研究所,讲师。

 20141~201712月,东北大学,先进制造技术研究所,副教授。

 20181月至今 东北大学,先进制造技术研究所,教授(博士生导师)。


4)部分代表性论文

  [1] J. Cheng(通信作者), J. Wu, Y.D. Gong, Grinding forces in micro slot-grinding (MSG) of single crystal sapphire[J], International Journal of Machine Tools & Manufacture 112 (2017) 7–20(SCI检索,JCR1区,杂志当前影响因子6.039

  [2] CHENG J(通信作者),GONG Y D. Experimental Study of Surface Generation and Force Modeling in Micro-grinding of Single Crystal Silicon Considering Crystallographic Effects[J], InternationalJournalofMachineTools&Manufacture,(2014)77:1-15.(SCI检索,JCR1)

  [3]Jun Cheng(通信作者), ChaoWang,XuelongWenModeling and experimental study on micro-fracture behavior and restraining technology in micro-grinding of glass[J]InternationalJournalofMachineTools&Manufacture85(2014)36–48.(SCI检索,JCR1)

  [4] J. Cheng(通信作者), J. Wu, Y.G. Zhou, Y.D. Gong, Characterization of fracture toughness and micro-grinding propertiesof monocrystal sapphire with a multi-layer tougheningmicro-structure (MTM)[J], Journal of Materials Processing Technology 239 (2017) 258–272(SCI检索,JCR1区,杂志当前影响因子4.178)

  [5] J. Cheng(通信作者), J. Wu, Experimental investigation of fracture behaviors and subsurfacecracks in micro-slot-grinding of monocrystalline sapphire[J], Journal of Materials Processing Technology 242 (2017) 160–181(SCI检索,JCR1)

  [6] Jun Cheng(通信作者), Guoqiang Yin, Quan Wen, Hua Song, Yadong Gong, Study on grinding force modelling and ductile regime propellingtechnology in micro drill-grinding of hard-brittle materials, Journal of Materials Processing Technology 223 (2015) 150–163(SCI检索,JCR1)

  [7] CHENG J(通信作者),GONG Y D. Experimental study on ductile-regime micro-grinding character of soda-lime glass with diamond tool[J], International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2013, 69:147-160.(SCI检索,JCR2区,影响因子1.779)

 [8] CHENG J(通信作者), GONG Y.D, WANG J.S, Modeling and Evaluating of Surface Roughness Prediction in Micro-grinding on Soda-lime Glass Considering Tool Characterization[J], Chinese Journal of Mechanical Engineering(CJME), 201326(06)1091-1100.SCI检索,JCR4区,影响因子0.454

 [9] GONG Y.D, WEN X.L, CHENG.J(通信作者),Experimental study on fabrication and evaluation of a micro-scale shaft grinding tool[J], Journal of Mechanical Science and Technology. 28 (3) (2014) 1~11 (SCI检索,JCR3区,影响因子0.703)

 [10] 程军(通信作者),巩亚东,武治政等,硬脆材料微磨削表面形成机理试验研究[J]. 机械工程学报. 2012,48(21):190-201EI检索)

 [11] 程军(通信作者),巩亚东,阎旭强,郑伟生,硬脆材料微磨削延性域复合临界条件建模及试验研究[J],机械工程学报. 20134916):17-24. EI检索)

 [12]程军(通信作者),王超,温雪龙等,单晶硅微尺度磨削材料去除过程试验研究,机械工程学报,201450(17):194-200EI检索)


5)联系方式:

jcheng@mail.neu.edu.cn 13998854728

课题组欢迎每一名有志于潜心从事微细精密加工领域研究的同学加入。