7月7日下午，东北大学“半导体真空装备概念验证中心”揭牌仪式在知行·概念验证平台路演厅隆重举行。机械学院党委书记郝建山、执行院长于天彪、副院长黄贤振，东北大学国家大学科技园管理委员会办公室副主任、东北大学（沈阳）科技园有限公司总经理姚顺宇，以及校企双方相关部门负责人出席仪式。
揭牌仪式上，机械学院党委书记郝建山首先致辞，对双方的合作现状给予了肯定，对合作发展前景充满期待。在与会嘉宾的共同见证下，于天彪与姚顺宇分别代表机械学院和东北大学国家大学科技园签署合作协议。黄贤振与东北大学（沈阳）科技园有限公司副总经理林敢共同为“半导体真空装备概念验证中心”揭牌，标志着这一重要创新平台正式启动运行。
该中心是学校服务国家集成电路产业战略、破解产业 “卡脖子” 难题的重要举措。中心依托东大真空科学、机械工程、材料科学等多学科优势，联合北方华创等龙头企业，聚焦半导体装备设计、工艺、控制与智能运维，攻坚抗等离子体刻蚀涂层、智能感知、AI 运维等关键技术，构建全链条可靠性技术体系。该中心的成立是东北大学主动服务国家集成电路产业发展战略的重要举措，标志着学校在半导体装备领域的科技成果转化与产教融合平台建设迈出了关键一步。
